MEMS MIC சவுண்ட் இன்லெட் வடிவமைப்பு வழிகாட்டி

கேஸ்கட்கள் மற்றும் தொடர்புடைய இயந்திர கட்டமைப்புகளின் வடிவமைப்பை எளிமையாக்கக்கூடிய, முடிந்தவரை MIC க்கு அருகில் உள்ள வெளிப்புற ஒலி துளைகள் பரிந்துரைக்கப்படுகிறது.அதே நேரத்தில், MIC உள்ளீட்டில் இந்த தேவையற்ற சிக்னல்களின் தாக்கத்தை குறைக்க ஒலி துளை ஸ்பீக்கர்கள் மற்றும் பிற இரைச்சல் மூலங்களிலிருந்து முடிந்தவரை தொலைவில் வைக்கப்பட வேண்டும்.
வடிவமைப்பில் பல MICகள் பயன்படுத்தப்பட்டால், MIC ஒலி துளை நிலையின் தேர்வு முக்கியமாக தயாரிப்பு பயன்பாட்டு முறை மற்றும் வழிமுறையைப் பயன்படுத்துவதன் மூலம் வரையறுக்கப்படுகிறது.வடிவமைப்பு செயல்பாட்டின் ஆரம்பத்தில் MIC மற்றும் அதன் ஒலி துளையின் நிலையைத் தேர்ந்தெடுப்பது, உறையின் பின்னர் மாற்றத்தால் ஏற்படும் சேதத்தைத் தவிர்க்கலாம்.PCB சுற்று மாற்றங்களின் விலை.
ஒலி சேனல் வடிவமைப்பு
முழு இயந்திர வடிவமைப்பிலும் MIC இன் அதிர்வெண் மறுமொழி வளைவு MIC இன் அதிர்வெண் மறுமொழி வளைவைப் பொறுத்தது மற்றும் ஒலி நுழைவு சேனலின் ஒவ்வொரு பகுதியின் இயந்திர பரிமாணங்களையும் சார்ந்துள்ளது, இதில் உறையில் உள்ள ஒலி துளையின் அளவு, அளவு கேஸ்கெட் மற்றும் PCB திறப்பின் அளவு.கூடுதலாக, ஒலி இன்லெட் சேனலில் கசிவு இருக்கக்கூடாது.கசிவு இருந்தால், அது எளிதில் எதிரொலி மற்றும் இரைச்சல் பிரச்சனைகளை ஏற்படுத்தும்.
ஒரு குறுகிய மற்றும் பரந்த உள்ளீட்டு சேனல் MIC அதிர்வெண் மறுமொழி வளைவில் சிறிய விளைவைக் கொண்டிருக்கிறது, அதே நேரத்தில் ஒரு நீண்ட மற்றும் குறுகிய உள்ளீட்டு சேனல் ஆடியோ அதிர்வெண் வரம்பில் அதிர்வு உச்சங்களை உருவாக்க முடியும், மேலும் ஒரு நல்ல உள்ளீட்டு சேனல் வடிவமைப்பு ஆடியோ வரம்பில் ஒரு தட்டையான ஒலியை அடைய முடியும்.எனவே, வடிவமைப்பாளர் வடிவமைப்புத் தேவைகளைப் பூர்த்திசெய்கிறதா என்பதைத் தீர்மானிக்க வடிவமைப்பின் போது MIC இன் அதிர்வெண் மறுமொழி வளைவை சேஸ் மற்றும் ஒலி நுழைவாயில் சேனல் மூலம் அளவிடுவது பரிந்துரைக்கப்படுகிறது.
முன்னோக்கி ஒலி MEMS MIC ஐப் பயன்படுத்தும் வடிவமைப்பிற்கு, கேஸ்கெட்டின் திறப்பின் விட்டம் மைக்ரோஃபோனின் ஒலி துளையின் விட்டத்தை விட குறைந்தது 0.5 மிமீ பெரியதாக இருக்க வேண்டும் x மற்றும் y திசைகளில் வேலை வாய்ப்பு நிலை, மற்றும் கேஸ்கெட் ஒரு முத்திரையாக செயல்படுவதை உறுதி செய்ய.MIC இன் செயல்பாட்டிற்கு, கேஸ்கெட்டின் உள் விட்டம் அதிகமாக இருக்கக்கூடாது, எந்த ஒலி கசிவும் எதிரொலி, சத்தம் மற்றும் அதிர்வெண் மறுமொழி சிக்கல்களை ஏற்படுத்தலாம்.
பின்புற ஒலி (பூஜ்ஜிய உயரம்) MEMS MIC ஐப் பயன்படுத்தி வடிவமைப்பிற்கு, ஒலி நுழைவாயில் சேனல் முழு இயந்திரத்தின் MIC மற்றும் PCB க்கும் இடையே உள்ள வெல்டிங் வளையம் மற்றும் முழு இயந்திரத்தின் PCB இல் உள்ள துளை ஆகியவற்றை உள்ளடக்கியது.முழு இயந்திரத்தின் PCB இல் உள்ள ஒலி துளை அதிர்வெண் மறுமொழி வளைவைப் பாதிக்காது என்பதை உறுதிசெய்ய சரியான அளவில் பெரியதாக இருக்க வேண்டும், ஆனால் PCB இல் தரை வளையத்தின் வெல்டிங் பகுதி மிகவும் பெரியதாக இல்லை என்பதை உறுதி செய்வதற்காக, அது முழு இயந்திரத்தின் PCB திறப்பின் விட்டம் 0.4mm முதல் 0.9mm வரை இருக்கும் என்று பரிந்துரைக்கப்படுகிறது.சாலிடர் பேஸ்ட் ஒலி துளைக்குள் உருகுவதைத் தடுக்கவும், ரிஃப்ளோ செயல்பாட்டின் போது ஒலி துளையைத் தடுக்கவும், PCB இல் உள்ள ஒலி துளையை உலோகமாக்க முடியாது.
எக்கோ மற்றும் சத்தம் கட்டுப்பாடு
கேஸ்கெட்டின் மோசமான சீல் காரணமாக பெரும்பாலான எதிரொலி பிரச்சனைகள் ஏற்படுகின்றன.கேஸ்கெட்டில் உள்ள ஒலி கசிவு ஹார்ன் மற்றும் பிற சத்தங்களின் ஒலியை கேஸின் உட்புறத்தில் நுழைய அனுமதிக்கும் மற்றும் MIC ஆல் எடுக்கப்படும்.இது மற்ற இரைச்சல் மூலங்களால் உருவாக்கப்பட்ட ஆடியோ இரைச்சலை MIC ஆல் எடுக்கவும் செய்யும்.எதிரொலி அல்லது இரைச்சல் பிரச்சனைகள்.
எதிரொலி அல்லது இரைச்சல் பிரச்சனைகளுக்கு, மேம்படுத்த பல வழிகள் உள்ளன:
A. ஸ்பீக்கரின் வெளியீட்டு சமிக்ஞை வீச்சைக் குறைத்தல் அல்லது கட்டுப்படுத்துதல்;
B. எதிரொலி ஏற்றுக்கொள்ளக்கூடிய வரம்பிற்குள் வரும் வரை பேச்சாளரின் நிலையை மாற்றுவதன் மூலம் பேச்சாளருக்கும் MIC க்கும் இடையே உள்ள தூரத்தை அதிகரிக்கவும்;
C. MIC முனையிலிருந்து ஸ்பீக்கர் சிக்னலை அகற்ற சிறப்பு எதிரொலி ரத்து மென்பொருளைப் பயன்படுத்தவும்;
D. மென்பொருள் அமைப்புகளின் மூலம் பேஸ்பேண்ட் சிப் அல்லது மெயின் சிப்பின் உள் MIC ஆதாயத்தைக் குறைக்கவும்

நீங்கள் மேலும் அறிய விரும்பினால், எங்கள் வலைத்தளத்தை கிளிக் செய்யவும்: https://www.romanearbuds.com,